技术编号:6812731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电子装置的带状焊球网格布置封套。背景技术在电子工业中已公认需要带状焊球网格布置封套,其上通过线接合可安装集成电路块。目前市场上有售带状焊球网格布置封套,可通过热压粘合或焊球倒装来安装集成电路块,然而仅有2%的集成电路块是通过这种方法接合的,因为其价格较高而且缺乏底层结构,从而其余98%都是线接合的。目前所采用所有带状焊球网格线接合设计都需要一盖套或焊料掩膜,因为焊球都置于柔性基底的电路一侧。对于制造而言这可能是一种高成本的设计,因为带状焊球网...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。