技术编号:6812772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及微电子部件及它们的生产方法。更具体地说,本发明涉及一种微电子部件,该部件中的一个微电子元件被接合到基片部件上,并且把元件上的接合位置与基片部件上相应的接合位置电气连。再具体地说,本发明涉及一种用于微电子元件的可延展的基片部件(在其表面上有一可延展的金属电路线条的阵列)。当电子元件被接合到基片部件上,且元件的接合件接触到线条时,基片具有允许各个接合件使线条局部延展直至线条陷入基片表面的材料属性。相关技术的描述目前在微电子技术中一个重...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。