技术编号：6812818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种极薄的电触头，它的短触片相互间可啮合，以降低在触头内产生的自感。公知的电子封装件具有安装在球形栅阵列(BGA)或表面栅阵列(LGA)中的引线。这些封装件的高度较低，这对于在电子组件中节省空间是有利的。这种封装件可以采用焊接方式直接在电路板上实现面安装，其中导线焊接在相应的电路板的焊盘阵列上。但是焊接连接的缺点是当需要替换或升级封装件时，该元件不易取下。于是人们非常希望提供这样一种连接器，它能以可分离方式将电子封装件安装在电路板上。目前已存在将...
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