技术编号：6813462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别地，涉及一种电子元件封装结构，其中一个半导体芯片或者类似物以埋在绝缘薄膜中的状态放置在布线衬底上，及其制造方法。背景技术 作为实现多媒体设备的关键技术，LSI技术正在稳定地朝着数据传输的更高速度和更大容量这一目标发展。因此，作为LSI和电子设备之间的界面，封装技术的更高密度也正在发展。基于更进一步的密度增加的要求，大多数半导体芯片立体地堆叠放置在布线衬底上的半导体设备发展起来了。引用一个例子，专利文献1(日本未审的专利出版物第2001-...
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