技术编号：6813553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种IC插座中的导电端子，其为一种既可使IC载体获得较好水平接触力，还可提供垂直方向的接触弹力，提高机械接触性能，电气连接可靠的面接触IC插座中的导电端子。现在，具有端子脚的PGA(Pin Grid Array)IC载体已在计算机行业中普遍使用，用于这种芯片载体的插座也大量焊接在印刷电路板中，关于这方面的现有技术，可参考美国专利第5,456,613号。然而，这种传统PGA芯片载体，必须靠金属导线将端子脚引到芯片内部电路上来实现电连接。这种接线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。