具有连接焊盘的半导体器件及其制造方法技术资料下载

技术编号:6814707

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本申请涉及半导体器件及其制造方法,更具体涉及。背景技术 一般,半导体存储器可以分为易失存储器和非易失性存储器,易失存储器包括DRAM(动态RAM)和SRAM(静态RAM)。一般,DRAM具有比SRAM更高集成度,这是DRAM更广泛地用作计算机的存储器的理由。DRAM的单元阵列区上的单位单元包括一个单元电容器和一个存取晶体管。随着DRAM的集成度增加,DRAM单元具有已广泛采用的位线上的电容器结构(COB),以便增加DRAM电容器的电容量,在此情况下,单元电...
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