技术编号：6814741
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及把一种硅组成的半导体壳焊接在金属支架板上的方法，其中在金属半导体壳上含有金属层序列。在焊接之前，由硅出发到支架板方向上含有一镍层和一银层，并且在银层和支架板之间带有焊接材料。以此，半导体壳与支架板焊接在一起。许多半导体构件，尤其功率半导体构件，可以在进行装配时焊接在金属支架板上。如附图所示，金属层序列包括，一层位于硅半导体壳上的铝层。此铝层很好地粘贴在硅上，尤其是与P掺杂的硅构成一理想的欧姆接触。在此铝层之上是一背面阻挡层，由钛或铬构成，其作成增...
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