技术编号:6814924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种树脂封包型半导体装置及一种树脂封包型半导体装置的导线框,此半导体装置可让各种尺寸的半导体芯片载置于共用导线框而不需重大地改变装配技术,且此半导体装置改善了散热。附图说明图15a是概要的传统半导体装置平面视图,图15b是图15a沿A-A’线剖开的部份视图,图16是使用于传统半导体装置的具有100个管脚的导线框的平面视图,图17是图16的局部视图。从图15到图17,参考号码1是半导体芯片,2是管心垫(die pad),3是粘接剂,4是内导线,5...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。