技术编号:6814990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种免蒸镀的硬式TAB封装方法,尤指一种可降低封装作业复杂度及提高作业效率的TAB包装型式的集成电路的封装方法。现今TAB(TAPE AUTOMATED BONDING)集成电路封装型式,是一种可形成比SMT封装更窄的接脚间距(PITCH)(约在0.25~0.3mm)的集成电路外包装型态,以使集成电路的封装体积大幅缩小,然而现有的TAB封装方式上,具有制程过于复杂、作业缓慢与良率较低的各项缺点,现概略说明其如下。如图4A-J所示,在图4A中,首先...
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