技术编号:6815193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造系统,特别涉及成批(批由多片半导体片子构成)加工半导体片子的半导体制造系统。图11是表示先有半导体生产线的结构的概略图。参照图11,在先有的半导体生产线中,分立地配置了处理装置1a~1g、测量装置2a~2c、检查装置3a及储存器4。通常,在半导体产生线中,将24片左右的半导体片子作为一批5,根据该批5在各个处理装置1a~1g、测量装置2a~2c和检查装置3a中成批进行处理。在处理装置1a~1g、测量装置2a~2c及检查装置3a中不对批5...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。