技术编号:6815232
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的制法和用于该晶片制法的装置。各种半导体器件的制造中所使用的晶片,一般是将Si、GaAs等结晶块按一定间隔切断成板状体,再对其表面进行镜面研磨而获得。在上述结晶块的切断中,历来是使用用于金属切削的金刚石片锯和钢丝锯,将高速旋转的金刚石片或高速振动的钢丝压接在晶块表面上,靠其冲击以物理的方式将晶块切断。但是,上述切断方法,不是仅仅将金刚石片和钢丝吃入晶块的部分切除,甚至也使其周围变形、破坏,因此,作为切断余量,必须浪费掉相当厚度的晶块,存在不经...
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