技术编号：6815242
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路的空气跨接线(air bridge)结构及其制法，这类结构使集成电路及其元件在圆片一级的组合变得更为容易。本发明适用于构成气密的集成电路，以及保护集成电路和互连导线(称作“空气跨接线”)、电感器或电容器等任何元件免受来自器件外部的损伤或沾污。在高性能和高频工艺中，为降低互连电容，往往采用空气跨接线。典型的空气跨接线是在一牺牲材料层上再沉积一互连金属层并刻成图形而构成。然后除掉牺牲材料，留下其周围为空气而非诸如氧化物等介质的金属线。这样一来...
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