技术编号:6815267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片和半导体晶片上的电极、电路基片上的电极、和各种电子器件的电极上形成的突起形成体及其成形方法。对于实现电子设备、系统的小型、轻便和高性能来说,半导体集成电路的高密度安装是不可缺少的。在各种高密度安装技术中,正在开发和实际应用在载体基板和电路基板上安装裸片(裸露芯片)的芯片规模组装(CSP)及多片微型组件(MCM)。在这些裸片的安装技术中,通过突起把裸片连接到基片电极上的《倒装片连接技术》产生的使片子找齐拉平和低成本,成为当前重要课题。所谓...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。