技术编号:6815295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关,特别是指一种利用钻石刀片切割机(Dicing Saw)将晶片排阻器的端面部份的连续电极依正背面电极所需的位置、宽度及间距切割,以有效控制排阻器的间距尺寸,提高产品品质及精度、密度的制作方法。1206尺寸的8电阻素子晶片排阻器由于其微小的间距(pitch)问题而使凹形电极或端面电极的形成方法困难于传统单一电阻素子的晶片电阻器或装有金属片接脚的各式产品;鉴于日趋微小化、精密化的产品需求而发展出小型多连的晶片排阻器(0.635mm pitch,8素...
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