技术编号:6815296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关,尤指一种应用喷镀著膜(Sputter deposition)及金属冶具遮蔽涂布(metal mask)等技术,而可不受使用贯孔基板的限制,不仅提高产能,且能有效维持排阻端面电极品质的制作方法。传统晶片排阻端面电极的形成皆以先涂布金属胶,而后烧结或烤干形成,在晶片排阻的制造过程中将因经历多次的高温烧结(厚膜制程的晶片排阻)而使得镭射修整后的阻值产生变化,一般而言,其阻值的标准差增大的结果,使得制造出来的产品合格率下降;若使用烘烤型的金属导体胶,...
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