技术编号：6815639
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种自动组装机，尤指一种可快速结合一第一装置及一第二装置的自动组装机，其特别适用于将一散热器结合至一电路板上的芯片组。背景技术 在组装的过程中，往往需要将一装置结合于另一装置，且为了特定目的，该两装置之间的结合面并被涂覆具有特定作用的介质，例如导热膏或导热胶。举例来说，请参阅图10，在传统的制作工序中，欲将一散热器90结合至一电路板91上的芯片92，是先由一位作业人员手动地操作一注射器，以将导热膏93注射于该芯片92的表面921中央。然后，进行下...
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