技术编号：6815655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到集成电路封装，确切地说是涉及到使集成电路时钟相位差减为最小的封装系统和方法。倒装片技术，有时称为可控折叠芯片连接(C4)技术是完全既成的并被颠倒地用来将芯片连接于二级封装件(衬底)。此技术通常涉及到将焊球置于芯片I/O焊点上、反转芯片并将其焊接到带有相同的焊点图形的衬底上以便在芯片与衬底之间形成互连。附图说明图1示意地示出了这类产品的一个例子。为了对焊球和C4技术进行讨论，可参见R.Tummala和E.Rymaszewski的《微电子学封装手册...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。