技术编号：6815899
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的封壳及其引线框架，更具体地说，涉及一种适于表面封装的大功率半导体器件。公知的大功率半导体器件的封壳能在绝缘金属基片(IMS)或其它的平支撑板面上进行表面封装。在美国专利申请流水号No.08/583,219中公开了这样的一个组件，申请日是1996年1月4日，发明名称是“表面封装的半导体封壳”，作为参考其包含在本申请中。这样的封壳很好地适于对有导电图形的平支撑板，如绝缘金属基片结构，进行表面封装。(一种覆盖薄绝缘膜的厚铜或铝基片，该膜...
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