技术编号：6815901
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件以及制造该半导体器件的方法。众所周知，气密封和树脂或塑料密封乃作为保护半导体器件免受灰尘、沾污和机械损伤用的密封。随着半导体芯片钝化技术的改进和密封树脂特性的改进，近来已倾向于广泛使用树脂密封的封装。这种树脂密封的封装成本低并适用于大量生产。然而，当在半导体芯片3的电极压脚和引线框5之间提供电气连接的每个键合丝9的整个长度达到3mm或更大时，在常规的树脂或塑料模压型半导体器件13中很容易发生键合丝的流动或漂移。在图4和5中，由图中的箭头...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。