技术编号:6816104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及一种用以制造半导体集成电路器件的设备。特别是,本发明涉及一种引线框输送装置,其可减小在其输送过程中作用于引线框上的冲击,并且可减小IC器件或输送装置的机械磨损,以及使用该装置的线键合设备。通常,半导体集成电路器件的装配方法是由管芯键合方法开始的,其中将由许多集成电路元件组成的硅晶片所切割的各个芯片(‘管芯’)固定到引线框上。引线框是一具有引线的板,其用以将芯片电连接到外部电气元件上,并且其是由铜合金或铁镍合金制成的。它还可在整个装配处理过程...
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