技术编号:6816156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及不会沾污或损坏晶片的装卸半导体晶片的设备,尤其是涉及从接受器输送半导体晶片或输送至接受器的设备。生产高质量半导体晶片需要供给表面无损伤的晶片。装卸晶片会增加损伤或沾污的机会。例如,在晶片向用于在晶片正面上淀积外延层的接受器传输期间,经常发生损伤或沾污。接受器通常是垂直取向的多边形管,由涂敷有石墨的碳化硅制成。管壁外表面具有圆形凹座,每个凹座的尺寸可保持一张晶片,晶片正面从接受器向外。在外延层淀积处理期间接受器在反应室内保持多张晶片。晶片反面通...
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