技术编号：6816169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种改进的电容器，该电容器由具有多层敷金属的介电膜片的叠层结构制成，并在两端的每一端设有一个可焊接的金属终端。本发明还涉及一种制造改进电容器的方法。每一金属终端都有一露出的表面，其特征为该表面上有一三维图样可方便回流焊接。通常，回流焊接被用来将一个具有两个金属终端的敷金属膜片电容器的表面安装到一块线路板上。在回流焊接中，焊膏被施加到金属膜电容器的金属终端上，其时电容器被合适地定位在线路板上。当将线路板电容器和焊膏加热时，焊膏熔化，形成液体焊剂，然...
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