技术编号:6816502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片,尤其涉及从半导体晶片切出多个半导体芯片的技术。背景技术 已知的获得多个小片(半导体芯片)的技术是通过切割刀片(dicing saw)对形成众多半导体元件的一片晶片进行切割。附图说明图14A、图14B所示为从硅片切出小片的作业(全切割状态)。首先,如图14A所示,将晶片2粘贴于表面涂敷粘合剂的塑料膜4。接着,如图14B所示,通过切割刀片6将已粘贴的晶片2完全切断。这样,能从一片晶片2切出众多小片8(见图15)。但是,上述已有技术的方法存...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。