树脂封装型半导体装置及其制造方法技术资料下载

技术编号:6816524

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本发明涉及在引线框方面具有特征的。在逻辑VLSI等集成度高的半导体装置中,在半导体芯片中的输入输出用的电极(pad)以及电源用电极的数目很多。因而,为了与各自的电极连接,就需要与电极同样多的引线。另外,当要在一个半导体芯片的多处接电源时,如果各自连接用的导线的长度不同,则其电阻值不同。于是,由于各自的电压降不同,所以,很难在各电极上加相同的电压。进而,为了使连接各电极和电源的导线的长度完全相等,就需要其它长度的导线与最长的导线的长度相等,因而导线长度加大,...
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