技术编号：6816724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及一种在评定集成电路和其他半导体器件时使用的夹具和方法，特别涉及一种在半导体器件进行试验和/或预模拟运行时用于临时夹持作为未封装晶片或作为小片尺寸的封装组件的半导体器件的可反复使用的承载件，以及涉及一种使用这种可反复使用的承载件的预模拟运行和/或电试验方法。在集成电路和其他半导体器件(如存储器件和分离的功率晶体管)制造完成时，要对它们进行预模拟运行和电试验，以便在发货之前鉴别并清除有缺陷的半导体器件。术语“预模拟运行”是指半导体器件在一种可控温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。