技术编号:6816798
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明领域本发明涉及制造电子元件的湿处理方法,如集成电路中的半导体晶片。更具体地说,本发明涉及采用连续化学处理技术来对电子元件前体进行诸如清洗,去胶和刻蚀等处理的方法。本发明技术背景在集成电路的制造过程中,广泛地采用湿处理,而这些集成电路一般含有电子元件前体,如半导体晶片、平板等。一般将电子元件前体放在电解槽或容器中,然后使它与一系列的活性化学处理液和/或漂洗液进行接触。所用的处理液可以对电子元件前体进行刻蚀,去胶,预扩散清洗和其它的清洗,但它的功能并不仅...
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