技术编号：6816806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及向装配基板上装配密封体的装配方法和光学变换装置。作为直接向基板上装配器件的装配形态，有总称为COX(X=B、G等)的形态。其中，COG(玻璃基芯片)如图13所示，是一种把器件用例如面朝下键合的方法装配到基板上的形态。图13所示的液晶显示装置是用玻璃基板(基底构件)3000，相向基板(密封构件)3100和密封材料3200封入了液晶的装置。驱动用IC3300、3400等的各个器件已经装配到玻璃基板上。此外，在图14中示出了COG装配的另一例子。在图1...
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