技术编号：6816811
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体包装，尤其涉及可包封各种不同厚度的BGA基材、而不会损害基材、且不需对总成作任何调整的BGA模具总成。本发明的技术背景球格阵列封装(BGAs)是一相当新的半导体装置，其使用一与其他类似装置例如金属导线封装(QFPs)与薄金属导线封装(TQFPs)不一样的制造工艺。BGAs使用含有多涂层工艺的PCB技术生产。在多涂层工艺中控制最终产品厚度的问题是与生俱来的。因此，不似QEPs，例如，其厚度可以控制在±0.01mm误差范围内，BFA规范一般...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。