技术编号:6816843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将半导体基体表面的附着物除去的洗涤液及使用该洗涤液的洗涤方法。更具体说,本发明涉及在不对半导体基体上的金属配线、层间绝缘膜等产生损害的情况下,能够将半导体基体表面的牢固附着物除去的洗涤液及使用该洗涤液的洗涤方法。背景技术 目前,作为高集成化的LSI等的半导体元件的制造方法,一般采用石印术。当采用该石印术制造半导体元件时,通常在硅片等的基板上形成成为导电用配线材料的金属膜等导电薄膜、和以进行导电薄膜与配线间绝缘为目的的硅氧化膜等层间绝缘膜后,在其表...
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