技术编号：6816869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及本发明涉及一种集成电路封装件。2．相关领域描述集成电路通常被容纳在一个安装于一印刷电路板上的封装件内。集成电路通常产生必须从封装件中除去的热量。一些封装件具有一些热条或散热片以便将热量从集成电路上排除。散热片连接于集成电路以便在模子和封装件的周围空间之间形成直接的导热通路。由于制造公差，在集成电路和散热片之间可能存在气隙或气穴。空气是不良热导体。因此一般在集成电路的顶部涂覆一层热油脂，以便在电路和散热片之间提供比较低的热阻。为了减小封装件的热阻，...
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