技术编号：6816957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装用芯片支持基片、该基片的制造方法，使用该基片的半导体装置和该半导体装置的制造方法。背景技术 随着半导体集成度的提高，输入输出端子数不断增加。因此，具有许多输入输出端子数的半导体封装就变得需要起来。一般说，输入输出端子有两种类型一种其输入输出端子成列地配置在封装的周边，一种则不仅在周边，在内部也配置多列。在前者中QFP(Quad Flat Package，方形扁平封装)是代表性的封装。在使它多端子化的情况下，就必须缩小端子节距。但是，在0...
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