技术编号：6818204
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为1998年7月27日、中国申请号为98809580.7、发明名称为“包括钨侵蚀抑制剂的抛光组合物”的发明申请的分案申请。本发明领域本发明涉及包括一种能够侵蚀钨的化合物和至少一种钨侵蚀抑制剂的一种化学机械抛光(CMP)组合物。该化学机械抛组合物可单独使用或与用于金属层和与制造半导体相关的薄薄膜抛光的其它化学试剂和磨料并用。现有技术的描述集成电路由在硅基材上或硅基材内形成的数百万个活化元件构成。这些开始时相互分离的活化元件互连形成功能电路和部件...
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