缩短沟道长度的半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6818773

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本发明涉及一种半导体器件,特别涉及在绝缘层上的硅衬底(SOI)上形成的金属—氧化物—半导体场效应晶体管(MOSFET)。传统的金属—氧化物—半导体(MOS)晶体管往往是利用已知的SOI衬底在绝缘体上形成薄膜半导体器件。具体地说,将氧化物膜(即绝缘体)埋入硅衬底中,接着在氧化膜上形成有源区域(硅层),在此情况下,源扩散层、漏扩散层和沟道区分别在有源区内形成。再经过栅氧化物膜在沟道区上方形成栅区。这里的栅区是由多晶硅形成的。另外,在栅区两侧表面形成侧壁。在这种...
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