技术编号:6818848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件,特别是一种带有安装于散热片上的片状器件的半导体器件,以及一种制造该半导体器件的方法。一般来说,如LSI(大规模集成电路)和晶体管芯片这样的半导体器件通常被用于各种电子装置上。在上述装置中,通常有一个包含半导体电路的片状器件被封装于树脂外壳中,以及在树脂部分的相对两侧设置的由细长的导电片制成的大量引线端头。由于这些引线端连接到位于树脂部分内部的片状器件的连接垫上,如果该半导体器件安装于电路板上且引线端连接到信号线上,则各种信号可以从...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。