技术编号:6818851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一个半导体器件,尤其是涉及到一个具有弯成J-型引线端子半导体器件及其制造方法。一般来讲,象LSI(大规模集成电路)和晶体管这样的半导体器件它们都用在各式各样的电子仪器中。在上面刚刚提到的半导体器件中,一个半导体电路芯片是封装在一种树脂封装中,并且每个由一种延长的导电金属板形成的许多引线端子排列在树脂封装的两侧。鉴于这些引线端子是连接到树脂封装的内部芯片的接线焊盘,如果半导体器件是安装在电路板上并且这些引线端子连接到信号线,那么各种各样的信号都能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。