技术编号:6819114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于真空断路器电极材料的Cu(铜)合金的制造方法。众所周知,真空断路器是由设置于真空容器中的可动、固定电极控制电流的开关。作为该电极材料要求其具有很多特性,例如,要求其具有(1)分断电流大,(2)截断电流小,(3)电极间的绝缘击穿电压大,(4)难熔焊,(5)通电中的发热少等特性。有关这些真空断路器的电极材料,以往已研究和开发了许多合金。至今已实用的合金有Cu-Bi(铋)、Cu-Te(碲)等的熔铸合金,或Cu-W(钨)、Cu-Mo(钼)等的烧结...
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