技术编号：6819638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测定晶片固有翘曲，以便确定和提供在晶片处理期间用于静电吸盘中的晶片的最佳箝位电压的方法和装置。静电吸盘(ESC)近来正被开发和用于制造半导体晶片。ESC的原理是用静电箝位机构代替机械的晶片箝位机构，以便实现例如减少颗粒、更好的温度控制和减少边缘禁止(exclusion)区等优点。ESC的特性(单极和双极)之一是箝位力(吸持力)随着施加给ESC的电压增加而增加。将晶片固定在静电吸盘的温控底座上的箝位力必须增大晶片和底座之间的热导率(一般在晶片背面加...
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