技术编号:6819730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在多个晶片处理装置之间进行搬送的。背景技术 例如,在制造半导体晶片(以下简称晶片)用半导体制造装置中,有例如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片制造装置。在半导体制造过程中,通过在这些晶片制造装置之间移动晶片,在各制造装置中实施处理,进行制造。为了在这样的晶片制造装置之间移动晶片,而利用晶片盒。该晶片盒是装卸自如地容纳多片晶片的容器(例如专利文献1)。另外,有根据晶片生产的多品种、小批量的要求,替代这种晶片盒方式的晶片搬...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。