技术编号:6819829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体的封装体的形态中,在BGA(球状栅格阵列Ball Grid Array)封装体、CSP(芯片尺寸封装Chip Size Package或芯片比例封装Chip Scale Package)等将焊锡球作为与安装基板的连接材料使用的封装体(以下简单地称为封装体)上安装以焊锡球或金球为代表的导电性球,称为凸点(bump)的连接用的凸起的形成方法。近年来,在输入输出端子多的LSI中使用的半导体封装基板等中,在其下表面设置以栅格状或锯齿栅格状配置的多...
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