技术编号：6819908
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割金属板的切割装置，以及使用这种装置切割金属板的方法；更具体地说，本发明涉及适合用于切割金属板，例如在其表面上镀有金属层的引线框的切割装置，以及涉及到使用这种装置切割金属板的方法。引线框是一种与半导体元件相连的金属板。目前，在使用切割装置剪切引线框时，引线框被放置在支承模上，并由压杆压在支承模上以保持这一状态。然后，使冲头朝着模孔下降，以这种方式通过支承模和冲头来切割引线框。引线框的剪切切割面大致是垂直状态的。因此，铅材料暴露在切割面上。因而在...
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