技术编号：6820106
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有场效应晶体管单元的半导体芯片和其中装有这种半导体芯片的半导体器件。附图说明图1-3表示在日本专利特许公开No.274116公开的现有技术的半导体器件的结构。如图1所示，该现有技术半导体器件具有与芯片安装部分相连的半导体芯片105，其中芯片安装部分形成在提供有输入端引线102和输出端引线103的外壳(package)101的中心中。在外壳101内部的绝缘板上提供其上形成输入布线图形的输入匹配电路衬底114和其上形成输出布线图形的输出匹配电路衬底...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。