技术编号:6820367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种芯片封装、一种芯片载体和用于制造该芯片载体的方法、一种用于电路基板的端电极和用于制作该端电极的方法、以及包括安装在电路基板上的上述芯片封装的复合体(此后将“安装了芯片封装的复合体”简称为复合体)。近年来,LSI(大规模集成电路)的集成度显著地提高了,因此一个LSI芯片的引脚数目也在增多。对于采用LSI芯片封装的电子设备来说,却希望减小其大小和厚度,因而发展了一些高密度安装技术,用于将LSI芯片以高密度安装在电路基板上。对这样的LSI芯片封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。