技术编号:6820423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体材料清洁处理,特别涉及。背景技术硅是一种非常重要的半导体材料,可用于制作二极管、三极管、发光器件、压敏元件、太阳能电池等元器件。一件含硅的半导体元器件的制成,往往需要复杂工艺程序才能完成,其中包括在硅片上生长外延层,形成硅外延片。大直径硅片上生长外延层后,在硅片的背面的边缘生长了面积不等的硅渣,导致外延后的硅片放置在光刻机上后,无法形成有效的真空,吸不住硅外延片;或者硅外延片背面的硅渣处平整度较差,导致光刻条宽不均勻而使硅外延片失效;且现有...
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