技术编号:6820813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有芯片上引线(LOC)封装结构的塑封半导体器件,特别涉及一种塑封半导体器件,其装有集成电路(IC)芯片和在芯片上延伸的引线条,且引线条通过金属线与IC芯片的键合焊盘电连接,其中至少用作电源线/地线的引线条之一具有在芯片上延伸且互连电源线/地线与用作电源端子/地端子的一个芯片焊盘的总线条。近年来,随着其中一般塑封存储IC芯片的动态随机存取存储器(DRAM)工作速度变得越来越高,加固DRAM塑料封装中电源线和地线的的要求在封装设计工作中变得越来...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。