技术编号:6821394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子信号插头,特别是涉及可易于装设并降低制造过程中出现次品率,且适用于高频信号传送的电子信号插头。在电话或网络信号的传送上,模组化插头(MODULAR JACK)是最常用的信号插头之一,如附图说明图1和图2所示,为现有的模组化插头,在以往制造此种插头时,首先将电线束6的每一根电线62对正插入绝缘壳体7中,然后将端子8压下并刺破电线62外覆的绝缘材料,使端子8与电线62中铜质芯线构成电连接以传送电子信号。同时,再固定电线束6于绝缘壳体7中,...
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