技术编号:6822444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光二极管的封装,特别是涉及以硅芯片作为封装基板的工艺技术。背景技术 目前以电路板材如FR4,或是陶瓷板材如Al2O3等来作封装基板已逐渐无法满足一些会产生高热的发光二极管元件的要求。所以,在高耐热性及高导热性的考虑下,改用硅芯片作为封装基板已成为发光二极管表面安装封装技术的最新发展趋势。以硅芯片作为封装基板有一缺点,就是硅本身为一半导体,因此必须先在硅基板表面包覆一层绝缘层,使得在之后电极制作的阶段,电极与电极之间不会产生漏电的现象。硅基板上绝...
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