技术编号：6822448
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及生产多芯片模块的方法和相应的多芯片模块，特别是在封装中生产多芯片电路系统的方法。背景技术 为了能提供完全的半导体系统解决方案，必须能在一个组件中集成不同功能的单元。为了此集成，一方面选择SoC方法(系统在芯片上)，另一方面选择SiP方法(系统在封装中)是可能的。SiP解决方案的优点是，在封装中，作为芯片功能单元可以有效的各自最优化、测试和控制成本。相反，在SoC的情况中，所有的功能单元集成在单个芯片上。在SiP解决方案中存在的问题是在封装中，优选...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。