技术编号：6822449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别是，涉及在布线层上具有接触导体部的。背景技术 近年来，半导体集成电路的微细化，高集成化进展显著。随着微细化的进展，可以缩短由于晶体管的动作引起的延迟时间，但由于布线电阻及寄生电容增加，所以，布线延迟时间的缩短变得很困难。作为缩短布线延迟时间的对策，为了降低布线电阻，作为代替过去的铝的布线材料，采用电阻率更低的铜。此外，为了降低寄生电容，作为层间绝缘膜等的材料，采用低介电常数的绝缘膜。对于铜而言，进行蚀刻比较困难。因此，在利用铜形成布线时，采...
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