技术编号:6822453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无外引脚封装结构,特别是一种可提升芯片与导线架间电性接合可靠度及提升封胶材与导线架间的接合可靠度的无外引脚封装结构。背景技术 近年来,由于移动电话、个人数字助理(personal digital assistance,PDA)、及数字相机等消费性电子产品的需求与日俱增,因此封装构造的型态朝向于重量轻、尺寸小,及信号传输路径短等方向来发展。其中,由Matsushita公司所开发的无外引脚封装结构(即四方扁平无引脚封装结构(Quad Flat N...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。