技术编号:6822675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装工艺领域,尤其涉及一种SMD变压器灌封工艺改进。 背景技术传统变压器多是采用真空浸渍的方法对变压器进行防腐防潮处理。随着变压器的广泛应用,为了适应不同的环境,开发出使用环氧树脂进行灌封的工艺对变压器进行处理。 现有的灌封工艺一般是将待灌封的器件先灌入RTV胶(室温硫化硅橡胶),进行烘烤,再灌入黑胶,抽真空后进行烘烤,然后第二次灌入黑胶,抽真空后进行烘烤。虽然能够起到很好的灌封效果,但是工艺制程复杂,导致制造成本较高,并且,由于使用黑胶封底,因...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。